社屋外観（2021年1月7日撮影）

ご挨拶

株式会社ハイブリストは、ハイブリットIC（混成集積回路）の設計製造を目的に設立されました。
以来、基板実装・組立業務を行っています。
設立当時、セラミック基板をベースとしたハイブリットICは、モノリシックICと比較されるほど小型化することができました。
受動素子であるコンデンサ、抵抗は、全て基板上に形成でき、能動部品を半田付け、モ－ルドしパッケージングする業務は、関連技術も日々向上し、成長産業として注目されていました。
しかしながら、ハイブリットICは、チップ部品の低コスト化・プリント基板のファインパターン技術の進歩により、プリント基板に取って代わられ、現在は、高周波または、電力用の一部にと限られた用途にしか使われなくなりました。
今でこそ〝ハイブリッド〟という言葉は、ハイブリッド車が世に出てから一般的に使わるようになりましたが、当時はハイブリッドICにしか使われていませんでした。
私どもは、SMT部品が世に出始めた頃からの経験とハイブリットICの技術を活かして生産委託を受け、基板への部品実装及び各種組立作業を行っています。
お陰様で高い技術力で多くのお客様より厚い信頼をいただくこととなっています。
2016年5月には待望の新社屋を建設、さらに良いものづくりの環境を整えました。
翌年2017年12月には、システムデザイン株式会社の業務移管を受け基板も扱うことになりました。
今後も技術力に磨きをかけ、微力ではありますが社会に貢献できることを念願しています。