これまで培ったハイブリットICの技術を活かし基板への部品実装および各種組み立てを行っています。

株式会社ハイブリストはハイブリットICの設計製造を目的に1991年3月に設立しました。
以来、基板実装・組み立て業務一筋に事業を行っています。
当時、セラミック基板をベースとしたハイブリットICは、モノリシックICと比較されるほど小型化することができました。
受動素子であるコンデンサー・抵抗は全て基板上に形成でき、受動部品（表面実装）をハンダ付けにて
モールドしパッケージングする業務は関連技術も日々向上し、成長産業として注目されていました。
しかし、ハイブリットIC技術はチップ部品の低コスト化・プリント基板の高密度化が進んだことにより、
このプリント基板に取って代わられ、現在は高周波または電力用の一部にと限られた用途にしか使われなくなりました。
株式会社ハイブリストはSMT部品が世に出はじめた頃からの経験とハイブリットICの技術を活かし、
生産委託を受け基板への部品実装および各種組み立てを行っています。
現在、生産は月産70,000個、試作関係は月10件のペースにて稼働しています。